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北京天阳诚业科贸有限公司
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产品信息
ABM3-25.000MHZ-B2-T 原装现货
ABM3-25.000MHZ-B2-T 原装现货
ABM3-25.000MHZ-B2-T 原装现货
ABM3-25.000MHZ-B2-T 原装现货
ABM3Abracon ABM3 系列微型陶瓷 SMD 晶体具有陶瓷封装和特殊的玻璃密封，可确保高精密性和可靠性。AT-切割基本或第三 OT 模式。应用移动电话 寻呼机
PCMCIA 和无线应用
通信和试验设备
晶体 5x3.2mm 陶瓷外壳
ABM3Abracon ABM3 系列微型陶瓷 SMD 晶体具有陶瓷封装和特殊的玻璃密封，可确保高精密性和可靠性。AT-切割基本或第三 OT 模式。应用移动电话 寻呼机
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通信和试验设备
晶体 5x3.2mm 陶瓷外壳
标准频率25MHz安装类型表面贴装负载电容值18pF封装类型SMD长度5mm宽度3.2mm高度1.3mm尺寸5 x 3 x 1.3mm频率公差±20ppm频率稳定性±50ppm工作温度-20 °C工作温度+70 °C
标准频率25MHz安装类型表面贴装负载电容值18pF封装类型SMD长度5mm宽度3.2mm高度1.3mm尺寸5 x 3 x 1.3mm频率公差±20ppm频率稳定性±50ppm工作温度-20 °C工作温度+70 °C
标准频率25MHz安装类型表面贴装负载电容值18pF封装类型SMD长度5mm宽度3.2mm高度1.3mm尺寸5 x 3 x 1.3mm频率公差±20ppm频率稳定性±50ppm工作温度-20 °C工作温度+70 °C
